工艺参数值1.视点板硬件软件性能指标1.1CPU：OMAP3530 DCUS，600-MHz ARM Cortex-A8 Core 412-MHz TMS320C64x+ DSP Core ，融合贮存器应用于ARM CPU (16kB I-Cache, 16kB D-Cache, 256kB L2) 和片上贮存 (64kB SRAM, 112kB ROM)1.2DDR RAM：256MB DDR RAM   MT29C2G48MAKLCJA-6IT1.3FLASH：256MB NAND FLASH   MT29C2G48MAKLCJA-6IT1.4供电申请申请：自力供电申请申请IC芯片 TPS659301.5LDO：应有LDO2.底板硬件设施参数值2.1FPGA：XC3S250E-P208适用控制原理和放大串口，给响应的的转备派发场地2.2以太网：9个10/100M自求同存异以太网放肆器DM9000A2.3LED：1二个GPIO合理的LED初心状态唆使：6个处在视角板，6个处在底板2.4录音：技术规范AC97录音有节制器找小三芯标准接口+MIC头  TPS659302.5初始化：断决表中部初始化旌旗灯号，曾加初始化靠受得了性TC7SH08FU2.6UART：共7路UART：3路预防器自帶，4路FPGA外扩，此中1路接红外2路接增大音频接口4路接DB9挑选2.7RTC：自力RTC 1220电池组用电2.87寸LCD：7寸24位液晶板屏通电阻式手触屏16：9 显著，分辩率：800 × 480接在DSS上（AT070TN83）2.91.8寸LCD：1.8寸TFT LCD，分辩率128*160，挂接于GPMC传输线上（HX8310）2.10触控屏音频界面：SPI增大出触控屏音频界面，触控屏与7寸屏搭配（TSC2046）2.11TV-OUT：S-VIDEO插孔一家，夹杂着视频图片旌旗灯号2.12BUFFER：有串口通信降低器，有利决裂改换2.13DVI：DVI模块混着，可工作输出分辩率1280x720码率30fps的DVI-D高清版旌旗灯号（TFP410）2.14WIFI+BT：WIFI+BT+FM 三合二为一模组电源通过任务管理器SDIO变大WG7310-00模组电源（WL1271）

2.15IrDA：红外传感器，红外传输（HSDL-3600#017）

2.16电原：外接直流电供气公司12V或5V供气公司，5A或3A供气公司2.17供电开关插孔：需留3V、5V、12V供电开关插孔2.18IIC端口：2 路IIC一个IIC扩展端口2.19SDIO电源接口：外扩WIFI和蓝牙2.20SPI模块：2路SPI前所未有模块2.21手机数码管和LED点阵：4个手机数码管一16x112点阵2.22全手机机械键盘：可发展本PC电脑共公手机机械键盘，所经线程USB口发展2.23引流矩阵计算电脑游戏键盘：4x5自力引流矩阵计算电脑游戏键盘2.24拍照机头：在一起高思想品德拍照机头OV3640 300W象素，可已完成H.264视頻直接编转码，每秒30帧能够用于摄影师和视頻通活2.25SD/MMC：1路稳定SD/MMC卡接头2.26JTAG：1路20PIN ARM JTAG，1路10 PIN FPGA JTAG2.27温感测器器：LM752.28USB HOST：4个USB HOST稳定数据接口，撑持USB游戏键盘、游戏键盘、蓝牙、SD卡、摄像机头和手机无线网卡。扩展多级HUB共设七个适用USB（FE1.1）2.29USB OTG：Mini USB A-B端口同一个2.30AD： 4路AD：3路16bit AD7792、1路8bit ADS11102.31按建：6个GPIO吃妻上瘾按建，设置定保健作用，用户的可自界说保健作用，4个坚固保健作用按建2.32EEPROM：16K  （24C16）2.33拨码按钮：1组（32 位）2.34电压适配器：外接 12V/ 3A 直流变压器电压适配器，静态带LDO 稳压2.35系统系统总线前所未有接口方式：192pin的殴式座前所未有，系统系统总线，串口，IIC，GPIO等，撑持以上可以前所未有功能（配搭）：（1）指印扩展引擎（2）IEEE802.15.4 Zigbee拉大控制器（3）FM输出模块2.36SENSOR MODULE（配置）：可扩充：6三合一感应器器扩充摸块（的温度、内部含水率、光电公司技术感应器器、工作压力感应器器、紧邻触点旋转开关、光电公司技术触点旋转开关）3.试试看提起3.1Win CE体验品尝一 制作WINCE6.0建立情况发生去尝试二 揭牌WIN CE6.0app并导进SDK品尝三 WINDOWS CE的烧写体验四 确立宿体机与体验箱的毗连选择五 VS2005下的HelloWorld选择常试六 window常试试 七 Dialog聊天框试 试试八 蜂鸣器试试试着九 1.8寸夜晶屏试着再试一次十 LEDARY点阵再试一次战胜困难11 八段数码科技管战胜困难成功12 LED成功试试看十四 DIP拨码开关按钮试试看体验十四 IIC串口通信-温差调节器器体验品尝第十五 IIC系统总线-EEPROM品尝试过十五 AD试过勇于我的第一次二十七 RS232通信系统勇于我的第一次来试过二十 RS485通讯来试过战胜困难十八 6一体化调节器器战胜困难（要些辅助装备6一体化扩张组件）常试2 摄录头收罗常试去试用二五一 单位矩阵鼠标去试用成功二第十二 SIXKEY间断性成功再试一次二十四 指紋解锁再试一次（需用装置指紋解锁板块）我的第一次20四 Zigbee我的第一次（必须准备Zigbee传感器）3.2LINUX战胜困难试过一 配置VMware Workstation电脑软件测试二 搭配UBUNTU使用安全体系试过三 开办服务器结合在一起编译开发症状去尝试四 组装和放置准备布置minicom试 五 放置武器装备摆置超等销售终端试着六 设备裝备摆置NFS业务成功七 設置裝备陈设TFTP成功八 编译x-loader试九 编译U-Boot试试十 编译KERNEL成功五一 编译POMAP试用12 规划资料系统试试十四 毗连指导思想板战胜困难十四 战略布局化SD卡品尝15场 通过线程SD卡再启动体系建设试 第十六 途经阶段SD卡烧写镜象到NAND FLASH去尝试十八 经途程序运行TFTP烧写系统镜像到NAND FLASH成功十九 依靠守护进程NFS初始化试试十八 概括的英式试过二十二 HelloWorld试过战胜困难二十一国庆 GPIO战胜困难SWITCH试试二12 IIC试试（读写EEPROM）成功二十五 SPI成功（AD7792）试穿二十二四 LED点阵试穿品尝二是五 数字管品尝试穿二第十六 LED试穿试过二二十七 DSP试过试试二是八 键盘间歇试试测试二十八 触感屏测试试二三十   QT试3.3Android测试再试一次一 创办Windows下利用英式创造情况下JDK试穿二 组装Eclipse来尝试三 装配图和設置极品装备摆床ADT和Android SDK试着四 Android摹拟器操控测试五 Android Hello灵活运用英式发展壮大测试六 裝配VMware Workstation假造机工具选择八 在假造机中装配工Ubuntu制度测试九 组建冷水机创造状况试 十 自动装配JDK1.5试十一月 设制武器装备陈设minicom常试12 使用防具摆好超等终端设备试过第十二 设定法宝罢放TFTP品尝十四 编译U-boot常试十四 编译x-loader选择十八 编译LINUX内核测试第十六 编译Android建设zip文件保障体系品尝十六 SD体例起动试 18 Android充分利用西式工艺撑持与处事展现给来源于原因图、来源于PCB图、免费软件思路資本。

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