1. 集成电路打印、点胶、钻孔、喷焊膏、回流焊为一体；
2. 制板范例：单/双面板, 制板尺寸：不小于110mm×100mm；
3. 打印速率：30mm/s；
4. 钻孔孔径：0.4mm~3mm；
5. 钻孔速率：15个/min；
6. 最小孔径：≥0.4mm (以FR4基材为例)；
7. 钻孔最高转速可达10000RPM；
8. 钻孔功率功率: 12V, 25W;
9. 设置装备摆设探针及喷头居中对位校准器；
10. 基于压力传感器金属探片高活络智能探头停止压力反应及具有静态高度校准功效；
11. 探针及开释器旌旗灯号和电学触点不少于3个；
12. 通讯体例：USB接口；
13. 工程文件：撑持Gerber等经常使用PCB工程文件格局或规范互换格局；
14. 软件带有流程操纵的视频指点教程和AI智能在线答复功效；
15. 可自界说挑选图形局部地区零丁打印包含特点点、线、面的挑选；
16. 机器集成回流焊功效模块；
17. 加热温度最高不低于200度；
少见小题目：
1、即使我应该采办迅速制板管理体制(液体状态材料质增材拍摄) ,PCB极速uv打印机彩印机(液体状态材料质增材拍摄)，就是是有取下、技术培训做事呢？
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2、彼此的飞速制板模式(气态合金材料增材设计方法) ,PCB快速印机(气态合金材料增材设计方法)没有是能开增值率税公共开票？
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